1、原理图及其符号
2、PCB封装建立
3、PCB设计(包括网络导入、元件布局、前仿真、布线、优化、DFM检查)
简单的说:
pcb设计就是集成电路板的设计
(1)数字地与模拟地分开。
该功放既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开,分别与电源端地线相连,并尽可能加大线性电路的接地面积。
模拟音频的地应尽量采用单点并联接地。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线很细。
接地电位则随电流的变化而变化,致使功放电路信号电平不稳,抗噪声性能变坏。
通常使地线能通过三倍的电流。
该功放接地线应在3~6mm以上。
(3)正确选择单点接地与多点接地。
该功放的模拟部分,工作频率低,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用单点接地。
而在数字部分工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,就近多点接地。
当工作频率在1—10MHz时,如果采用单点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
1、软件推荐学allegro,《AllegroPCBLayout(I)高速電路板設計》和《AllegroPCBLayout(II)高速電路板設計》,这两本书讲得比较全了;
2、《电磁兼容的印制电路板设计》,作者:MarkI.Montrose,讲了PCB设计的常用设计规则,书还不错,就是有些地方翻译得不够好;
3、其他的,如高速设计方面的《高速数字设计(黑魔书)》和电源的《精通开关电源设计》作者SanjayaManiktala,可以挑着看。
原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了基本就这些步骤了。
我做了接近10年高速PCB设计。
如下面两个图,设计好的PCB文件截图印刷生产好,而且连元件都已经焊接加工好的电路板。