是对芯片进行封装测试的光刻机。
封装测试是芯片制作的后道工序，需要用到封装机，对芯片进行引脚电路和外壳的加载，这就是封装光刻机。
还需要对成品芯片进行半导体器件加电、热阻测试等。
封测光刻机跟平常我们常提的光刻机不一样，属于后道光刻机。
后道光刻的精度要求远低于前道光刻的要求，因此封测光刻机制造相对容易，我国上海微电子在封测光刻机方面非常领先。
目前，上海微电子封测光刻机在国内市场的份额达到80%左右，全球市场也占40%。
光刻机除了按光源的先进程度分为EUV、DUV、UV外，按用途还可以分为芯片制造用的前道光刻机和封测用的后道光刻机。
